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7nm Zen2!AMD 四代锐龙 APU 首次现身:45W 塞进 12 核心?
发布时间:2019-11-03

  AMD APU 一直是非常受欢迎的产品序列,不过在工艺架构方面总是比单独的 CPU 慢一拍,比如第三代锐龙已经进化到 7nm 工艺、Zen 2 架构,而锐龙 APU 还停留在 12nm 工艺、Zen+ 架构。

  根据规划,AMD 即将推出代号 Renoir ( 雷诺阿 ) 的第四代锐龙 APU,终于引入 7nm 工艺和 Zen 2 架构,同时面向桌面和笔记本,分别采用 AM4、FP6 封装接口。

  桌面延续 AM4 毫无意外,而笔记本上从 FP5 更换到 FP64,无疑暗示着较大的变化。

  今天,外媒曝料了一组四代锐龙 APU 移动版的基本型号、规格,包括消费级、企业级两类,看样子都会采用全新的命名方式。

  其中,消费级已知三款锐龙 9 B12、锐龙 7 B10、锐龙 5 B8,热设计功耗均为 45W。

  显然都是标压高性能版,也将是移动版锐龙 APU 第一次引入锐龙 9 序列,第一次将热设计功耗从 35W 提高到 45W,很明显是要对抗 Intel 45W 的酷睿 i9 序列。

  B12、B10、B5 有何含义暂不清楚,有猜测认为分别对应 12 个、10 个、8 个核心,果真如此那就太狂野了,毕竟现在的移动版锐龙 APU 最多才 4 个核心,即便是 7nm Zen2 加持,即便是热设计功耗放宽,能塞进去 12 个核心也堪称奇迹。

  看这意思应该是低压低功耗版,但不清楚为何消费级、企业级产品命名规则类似,规格却差这么多,不知道 AMD 葫芦里卖的什么药,不排除现在看到的还不是最终型号命名的可能。

  鉴于目前的曝料还比较初级,暂时不好判断下一代锐龙 APU 到底会是什么样子,桌面版也暂无线索,但既然用上了大家梦寐以求的 7nm Zen2,绝对是值得期待的。福建现罕见带状“彩虹云”这些奇异云彩你见过吗



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